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 【WD HGST 買収】

2011.03.08

   HDD業界トップのWD( Western Digital)が3位のHGST(Hitachi Global Storage Technology)を43億ドルで買収すると報じられました。　

http://japan.cnet.com/news/business/20427090/　

　この結果、WDはHDD業界の中で50%程度のシェアを確保する最大メーカーになり、品揃えも 3.5inch , 2.5inch(HST), 1.8 inch（HST), SSDと

全方位のポートフォリオが描けるようになりました。

　HDD業界は寡占化が非常に進んでおり、世界で5社があるだけでしたが、これで更に集約され4社になってしまったわけです。

　しかも、今回のHST買収でシェア50%になったWDと2位のSeaGateで

シェア80%強と2強2弱状態です。

　HGSTは、IBMのHDD事業を20億5000万ドルで買収し、2003年に発足当初は赤字が続いたが、2010年1-6期は368億円の黒字を計上するまでになっている。報道では、WDの提示条件が良かったため、買収に応じたとあるが、実際はどうだろう。

　日立は、プライベートクラウドコンピューティングのストレージ管理ソフトなども手がけています。http://japan.zdnet.com/extra/hitachi_jp1_201102/20424897/

　プライベートクラウドコンピューティングでは、ストレージはサーバーに置かれるため、パソコン本体に搭載されるストレージは当座のメモリーだけで十分であり、最近登場した機種では1GB程度のものもある。多めに積んだ機種でも数十GB程度だろう。この程度の容量なら、SSDで十分であり、SSDのコスト競争力のあるジャンルでもある。過般型のパソコンは今後この仕様が増加することが予測されており、SSDの最大ターゲット市場になると思われます。

　一方、据え置き型PCでは、1TBを超える容量を搭載するのが一般的であり、コスト面から3.5inchが主流である。さらに、家電系のHDDレコーダーやHDD内蔵TVでは、より大きな容量を必要とするため、こちらでも

3.5inchが主流です。

　以上から分かることは、今後ストレージ市場で拡大するのは3.5inch.

SSDが使われる市場であり、2.5, 1.8inch市場は縮小していくと予測されます。日立は、その点も加味し有利なコストで売却できる時期を選択したのではないか？と想像します。

　また、WDも当面は従来保有していなかった2.5. 1.8inchまでカバーでき新たな顧客を確保することが可能となる。さらに、この市場が将来縮小していっても、拡大する市場向けにリソースを配分することができます。寡占化の進んだ製品では、優秀なエンジニアは重要なリソースであり、将来に向けその確保もできるわけです。

　一方3,4位の2社への影響はどうでしょう。富士通の事業を買収した東芝ストレージプロダクツと三星電子の2社です。シェアは合わせて20%弱

と思われます。両社は、3.5/2.5/1.8inchのシリーズを保有していますが、

2.5inch以下に重点を置き3.5inchは業務用のSCSI I/Fが主流の前者と、3.5inchに重点を置きSSD事業も展開している後者では、ビジネス形態はかなり異なると思います。しかし、WDのHGST買収とクラウドコンピューティングの進行は、両社に間違いなく影響を及ぼすことになります。HDD業界は、今後も目が離せないようです。

 【1.3M カメラモジュール巻き返しなるか？】

　～Smart Phone用サブカメラの画素拡大 &

低価格携帯電話でのメインカメラ用途拡大　～

2011.02.08

  携帯電話用の1.3Mカメラモジュールは、絶滅危惧種との見方も一部にはあるようだ。しかし、世界的なSmart Phone市場の拡大により状況は変わってきている様に感じる。Smart Phoneのシェアは2010年の23.7%から2011年には33.4%に急拡大し、最終的には40%程度までいくと予測 (Thecno System Research) されている。また、最近のTrendはLCDの高精細化にあり、従来品では主流のHVGA(320x480), HGA+ (360 x480), VGA(640 x 480: VGAは横型　Display機種に多いため、縦横反転)などからWVGA(480x800)やFWVGA(480x854)に急拡大している。iPhone 4ではさらに画素が多くDVGA(Double VGA: 640x960)を使用している。従来品では、自分撮りのサブカメラはDisplay解像度からみてVGAで十分であるが、後者は1.3M(SXGA)の方が望ましいと言える。

　市場のSmart Phoneを調べた結果、Samsung, LG, Apple, SEMC, Pantec, Sharpなどの最新Smart PhoneはWVGA以上になっており、

Appleが東芝、Sharpの小型液晶パネルの増産投資に加担したことからも今後の動向は伺い知れる。RIM, NOKI, HTCは調査可能な範囲ではHVGA+またはVGAが最大解像度であるが、市場のトレンドからみるとWVGA以上に展開してくることは間違いない(Motorolaは調査できず)。Smart Phone市場拡大に伴い、サブカメラもVGAでは画素数が不測する状況になっているため、今後1.3MがSmart Phone用のサブカメラとして使用されると予測する。さらに、セル縮小化のトレンドの中、1.75μm品で1.3Mは1/6 inchになるのでレンズは2枚でも設計可能と考えられる。

　よって、VGAから1.3Mに移行してもコストの差異はセンサコストの差異+αであり、極端なコストインパクトを顧客に与えることはないと思われる。　　

　さらに、従来のCanventional typeのVGAカメラモジュールからCasting Lensを採用したS-WLCMの1.3M品への移行であればコストインパクトはより低減できることになる。

　また、最近インドや中国市場の低価格携帯電話でもカメラ機能がトレンドとなっており、VGAタイプ搭載が増加している様である。カメラは一度搭載されてしまうと画素拡大競走が始まる。これは既存の市場で経験済であろう。しかし、既存の携帯電話が普及機種以上でカメラ搭載・画素拡大競走に走ったのとは異なり、あくまでコスト重視の市場であるから

2M-->3M-->とはいかないと思われる。コスト差の少ない中で、何とか差別化を図ろうと工夫するわけであるから、VGA-->1.3M程度の画素拡大に当面は止まるだろう。

　このように、市場トレンドの変化により1.3M品はVGA市場を侵食し規模を拡大する可能性があると、個人的には思い込んでいる。

 【カメラモジュールの動向・アイデア】

2011.02.08

  リフローカメラモジュールが主力になる、と訴え初めてから5,6年になるが、その間中々”本命”が登場しなかったため、世間では本当にそうなるのか？と言う声も出ているようである。しかし、その最大のアプリケーションである携帯電話の低コスト化がどんどん進む中、カメラモジュールにもより低コストが求められるのは当然の流れである。

　SMT, COB, 洗浄、本格クリーンルーム、製造上これら金の掛かる製造設備が不要になるS-WLCMが本命になるのは間違いないと、思い続けて早５年である。

　DSCの様にカメラ機能がそのまま商品となっているものと異なり、カメラモジュールの大半は「撮像機能部品」あるいは「画像センシング部品」でなければならないとも感じている。

　『部品』ならば、やはり自動組立できることが大前提であり、その面から

みてもリフロー化は必須仕様と考える。

　リフロー化を本格化するためには、低コスト、高生産性、高品質、良光学特性、などをクリアしたレンズが必須なわけだが、従来この部品の本命が存在しなかったのも、リフロー化の発展を阻害していた要因の一つであると考える。

　この点は、AJI が開発したCasting Lensの量産がKINIKで本格化することによりクリアでき、いよいよ2011年半ばには本命となるリフローカメラモジュールが市場に投入される予定である。

　Casting Lensを採用したS-WLCMは、上記要求を全て満たすことにより先ずは固定焦点系のカメラモジュールが急激にリフロータイプに転換することが期待される。その際、このモジュールを製造するメーカーは既存のカメラモジュールメーカーではない可能性が高い。既存メーカーは

既に投資してしまった資産があるため簡単には方向転換できないだろう。しかし、これはImprovementあるいはInventionである。Innovationが最近のキーワードのようになっている感があるが、Innovationは「継続成長」の中で起こるものではなく、「不連続」に展開するものである。

　つまり、「Change」なのだが、既存事業や既存組織のままで、この変化を起こす事は不可能である。そのためには、組織体制自体を全く変遷させるとか、新たなPJを起こすとかいった、組織としても大変換しないとできるものではない。本来、組織は事業形態に合わせて変化すべきものであるが、固陋化した会社では「先ず組織有りき」になってしまっており、

組織から利益を得る既得権者が、その利権を手放したがらないのが普通の人間の心理であろう。しかし、これではグローバルな変遷に追従できる企業にはなりえない。

　リフロー化によるもう一つのメリットは、製造する地域・国が特定されない事である。なぜなら、カメラモジュールの組立はほぼ完全自動化されるため、「組立工数」が大幅に低減可能となる。よって、「低賃金」の地域を選択する必要性は薄れる。日本で製造しても成立するわけである。

　ただ、輸送費等を考慮すると、顧客の製品工場の近くで造ることが望ましいかと思う。何れにしても、従来のような「低賃金」という縛りからは開放される。

　さらに、リフロー化は「標準化」の推進も促す。実装が自動化できない従来のカメラモジュールでは「形」ばかり標準化しても、実装方法でカスタム要求が発生し、それが「標準化」を阻害していた。この店がクリアできるため、標準化が容易となるのである。

　標準化されると「撮像機能・画像センシング部品」として、製品を規定せず広く使えることができる。例としては、車載や監視用途で複数のカメラを使用することにより様々な機能を実現する案を「物造りの原点」で紹介している。その他、TVに搭載する、エアコンに搭載する、冷蔵庫に付けるなど、従来赤外線センサなどが使用されていた箇所の多くに、画像センサとして採用することも可能かと思う。赤外線センサは、特殊品で高額であり、これがリフローカメラモジュールで置き換えできれば、従来コスト面で搭載が難しかった製品への搭載も容易となる。

　この様に、カメラモジュールのリフロー化の実現により、「目」の機能を必要とする多くの製品への展開が可能になっていくと考えている。

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